Bambu Lab - X1C - Panneau Arrière (Rear Metal Panel) rosa3D_refill Température d'extrusion 200-230ºC Température du

Température d'extrusion 200-230ºC Température du plateau 60-80ºC Vitesse d'impression 50-100 mm/s Plateau chauffant Optionnel Distance de rétraction 5 mm Vitesse de rétraction 50 mm/s Température de séchage 50°C

Le réservoir d'eau de 7

1 x Mini Heater

Pièce origine fournisseur

Temps : 20 s Pression Moyenne Pelage Chaud

Bambu Lab - X1C - Panneau Arrière (Rear Metal Panel) rosa3D_refill Température d'extrusion 200-230ºC Température duBambu Lab X1C Panneau Arrire (Rear Metal Panel) Le panneau arrire est le panneau mtallique install l'arrire des imprimantes de la srie X. Pice dtache officielle d'origine constructeur. Pour en savoir plus sur le remplacement du panneau en mtal gauche pour la srie X1, consultez le Wiki de Bambu Lab. Caractristiques Matriau Mtal Couleur Blanc Poids du colis 0,8 kg Dimensions du colis 329 x 16 x 465 mm